JP-C系列產品是超薄型縫隙填充導熱彈性體材料，該系列產品厚度小于1mm，導熱系數1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的環境下，依然保持良好的性能，并且能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻，同時排除元器件和電路板之間的空氣，符合UL94 V0標準，適合用于各類狹小空間發熱元器件領域，可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性，使用時可以直接貼在電子元器件上，操作方便。

特點優勢：超薄型 低壓力下有較低的熱阻 優異的自粘性，便于安裝

典型應用：半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

臺式電腦、筆記本電腦、網絡服務器 LCD和等離子電視

產品性能	測試方法	JP-C1000	JP-C1300
顏色	目測	淺灰色	淺藍色
厚度范圍	－	0.3-1mm	0.3-1mm
密度	氦氣真密度法	2.5g/cc	2.7g/cc
邵氏硬度  Shore OO	ASTM D2240	60	65
拉伸強度	ASTM D412	80 psi	70 psi
使用溫度℃	－	-50-200	-50-200
UL防火等級	UL 94	94 v0	94 v0
熱性能
導熱率	Hot Disk	1.3W/mk	1.8W/mk
熱阻@40mil,20psi	ASTM 5740	0.5℃-in2/W	0.3℃-in2/W
電性能
介電擊穿強度	ASTM D149	＞20kV/mm	＞20kV/mm
體積電阻率	ASTM D257	3×1013ohm-cm	2×1013ohm-cm
介電常數@1Mhz	ASTM D150	5	5.2