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JP-C系列產品是超薄型縫隙填充導熱彈性體材料,該系列產品厚度小于1mm,導熱系數1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的環境下,依然保持良好的性能,并且能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻,同時排除元器件和電路板之間的空氣,符合UL94 V0標準,適合用于各類狹小空間發熱元器件領域,可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性,使用時可以直接貼在電子元器件上,操作方便。

特點優勢:超薄型 低壓力下有較低的熱阻 優異的自粘性,便于安裝

典型應用:半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

臺式電腦、筆記本電腦、網絡服務器 LCD和等離子電視

產品性能 測試方法 JP-C1000 JP-C1300
顏色 目測 淺灰色 淺藍色
厚度范圍 0.3-1mm 0.3-1mm
密度 氦氣真密度法 2.5g/cc 2.7g/cc
邵氏硬度  Shore OO ASTM D2240 60 65
拉伸強度 ASTM D412 80 psi 70 psi
使用溫度℃ -50-200 -50-200
UL防火等級 UL 94 94 v0 94 v0
熱性能
導熱率 Hot Disk 1.3W/mk 1.8W/mk
熱阻@40mil,20psi ASTM 5740 0.5℃-in2/W 0.3℃-in2/W
電性能
介電擊穿強度 ASTM D149 >20kV/mm >20kV/mm
體積電阻率 ASTM D257 3×1013ohm-cm 2×1013ohm-cm
介電常數@1Mhz ASTM D150 5 5.2


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