JP-R系列產品是低硬度柔軟型縫隙填充導熱彈性體材料，硬度25-30度(Shore 00)，導熱系數從1.5-2.5W/mK,在-50℃到200℃的環境下，依然保持良好的性能，同時排除元器件和電路板之間的空氣，符合UL94 V0標準，適合用于各類狹小空間發熱元器件領域，可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性，使用時可以直接貼在電子元器件上，操作方便。

特點優勢：低硬度柔軟型 熱傳導率范圍廣 低壓力下有較低的熱阻

優異的自粘性，便于安裝

典型應用：半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

臺式電腦、筆記本電腦、網絡服務器 LCD和等離子電視

產品性能	測試方法	JP-R1500	JP-R2000	JP-R2500
顏色	目測	淺灰色	淺灰色	亮黃色
厚度范圍	－	0.5-8mm	0.5-8mm	0.5-8mm
密度	氦氣真密度法	2.58g/cc	2.8g/cc	2.9g/cc
邵氏硬度        Shore OO	ASTM D2240	25	26	28
拉伸強度	ASTM D412	29psi	16psi	20psi
使用溫度	－	-50-200℃	-50-200℃	-50-200℃
UL防火等級	UL94	94 v0	94 v0	94 v0
熱性能
導熱率	Hot Disk	1.5W/mk	2.0W/mk	2.5W/mk
熱阻@20mil,10psi,50℃	ASTM 5740	0.82℃-in2/W	0.64℃-in2/W	0.528℃-in2/W
熱阻@80mil,10psi,50℃		2.29℃-in2/W	1.51℃-in2/W	1.375℃-in2/W
電性能
介電擊穿強度	ASTM D149	＞5.0kV/mm		＞6.0kV/mm
體積電阻率	ASTM D257	8.0×1015ohm-cm	1.1×1016ohm-cm	3.2×1016ohm-cm
介電常數@1Mhz	ASTM D150	5.75	5.3	5.6