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中睿天宇的液體導電材料是將鋁鍍銀、銅鍍銀、玻璃鍍銀、石墨鍍鎳與單組份硅橡膠配比而成的常溫固化導電膠。由于產品呈黏糊狀，加工時可以根據客戶指定的線路圖，通過自動化點膠機將高導電橡膠點涂于金屬板上形成導電橡膠襯墊，也可以手工涂抹于導電橡膠制品與溝槽、法蘭或金屬與金屬等表面的粘結，固化后提供較強的粘接強度，形成導電橡膠襯墊后具有很高的導電性和優異的電磁屏蔽性能。
廣泛應用于復雜的電子通訊設備的整體密封，如機箱機構、手機、平板電腦、PCMCIA卡等設備中。
| 項目 | 標準 | 單位 | 數值 | 數值 | 數值 |
| 基礎材料 | -- | -- | 硅橡膠 | 硅橡膠 | 硅橡膠 |
| 導電填料 | -- | -- | 銀/鋁 | 銀/銅 | 鎳/石墨 |
| 密度 | ASTM792 | g/cm3 | 1.9±0.1 | 2.4±0.1 | 2.0±0.1 |
| 硬度 | ASTM2240 | 48±5 | 55±0.2 | 60±5 | |
| 拉剪強度 | ASTMD1002 | MPa | 1.2 | 1.45 | 1.5 |
| 斷裂伸長率 | ASTM412 | % | 100 | 110 | 100 |
| 使用溫度 | -- | ℃ | -50～125 | -50～150 | -50～125 |
| 體積電阻 | Mil-83528 | Ω-cm | <0.008 | <0.005 | <0.1 |
| 固化時間 | -- | hours | 12 | 24 | 24 |
| 貯存溫度 | -- | ℃ | -25～5 | -25～5 | -25～5 |
| 貯存壽命 | -- | months | 3 | 3 | 3 |
產品特征：
與鋁、不銹鋼、銅基材底座粘接強度高，并能提供環境密封和電磁密封;
可以減少原材料使用并節約裝配時間;
常溫固化，無需開模，裝配簡單，高性價比;
注意事項：
基材表面必須干脆、潔凈。若有污漬及其它雜質，應該用酒精、丙酮等有機溶劑清洗。
產品不能接觸高活性或者氧化性物質等，如S元素、Sn、Pb離子化合物，不飽和稀化合物，否則膠料不固化。
低溫貯存期為6個月，密封保存
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