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JG-3500是一款高性能的導熱膏，導熱率高達3.5W/mk用于散熱性要求高的CPUs、GPUs等芯片組件中。優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻，性能穩定，在正常貯存條件下不會發干發硬，觸變性號，利于客戶使用。
特點優勢：界面潤濕性能優良 熱傳導率高 低熱阻
可在粗糙界面形成很薄界面層 易加工
典型應用：半導體和散熱器之間熱傳導 電源電阻器與底座之間的熱傳導
CPU、GPU與散熱器之間的熱傳導 PC、NB、LED、功率電源、
通信產品的熱傳導 LED發熱體的界面熱傳導
產品規格：膏狀產品(灌裝、針管裝)
使用說明：清潔待涂面，除去油污，然后將導熱膏直接均勻的涂覆表面即可，也可采用點涂、刷涂或銀網印刷的方式進行涂覆。
| 產品性能 | 測試方法 | JG-2200 |
| 顏色 | 目測 | 淺白色 |
| 密度 | 氦氣真密度法 | 2.8g/cc |
| 粘度 | Brookfield Viscometer | ＜400000cps |
| 揮發分@150℃，24H | - | ＜0.6% |
| 油離度150℃，24H | - | 0.8% |
| 使用溫度℃ | - | -50-200 |
| 貯存條件 | - | 8-28℃ |
| 保質期month | - | 12 |
| 熱性能 | ||
| 導熱率 | Hot Disk | 2.2W/mk |
| 熱阻@50mil,50psi | ASTM 5740 | 0.06℃-in2/W |
| 電性能 | ||
| 介電擊穿強度 | ASTM D149 | 4.5kV/mm |
| 體積電阻率 | ASTM D257 | 1.0×1013ohm-cm |
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