JG-3500是一款高性能的導熱膏，導熱率高達3.5W/mk用于散熱性要求高的CPUs、GPUs等芯片組件中。優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻，性能穩定，在正常貯存條件下不會發干發硬，觸變性號，利于客戶使用。

特點優勢：界面潤濕性能優良 熱傳導率高 低熱阻

可在粗糙界面形成很薄界面層 易加工

典型應用：半導體和散熱器之間熱傳導 電源電阻器與底座之間的熱傳導

CPU、GPU與散熱器之間的熱傳導 PC、NB、LED、功率電源、

通信產品的熱傳導 LED發熱體的界面熱傳導

產品規格：膏狀產品(灌裝、針管裝)

使用說明：清潔待涂面，除去油污，然后將導熱膏直接均勻的涂覆表面即可，也可采用點涂、刷涂或銀網印刷的方式進行涂覆。

產品性能	測試方法	JG-2200
顏色	目測	淺白色
密度	氦氣真密度法	2.8g/cc
粘度	Brookfield Viscometer	＜400000cps
揮發分@150℃，24H	-	＜0.6%
油離度150℃，24H	-	0.8%
使用溫度℃	-	-50-200
貯存條件	-	8-28℃
保質期month	-	12
熱性能
導熱率	Hot Disk	2.2W/mk
熱阻@50mil,50psi	ASTM 5740	0.06℃-in2/W
電性能
介電擊穿強度	ASTM D149	4.5kV/mm
體積電阻率	ASTM D257	1.0×1013ohm-cm